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華國不知道未來在晶片領域,分工會越來越明細,半導體廠商們會逐漸專精於某個領域。

原本的垂直製造商,半導體廠商一手包辦從晶片設計到晶片製造的廠商只剩下三星和英特爾。

整個九十年代,華國在半導體領域的對標學習物件,先是霓虹企業,然後是高麗企業。

準確來說就是三星。

而周新的出現給了華國另外一種選擇,那就是把晶片設計、晶片代工拆分開,設計、製造、供應鏈上下游的其他技術,都由不同的企業進行供應。

作為一個大國,華國不會放棄原本的戰略路線,培育出一家兼顧設計和製造的半導體企業。但是他們也不會放棄在新模式上的探索,尤其是申海市,他們希望在張江復刻矽谷的成功。

以周新的經驗來看,一手包辦設計和製造會有技術上的優勢,當製程來到22nm以下的時候,這種優勢愈發明顯。

英特爾在14nm領域同時掌握了晶片設計和製造工藝,這是他們能夠用14nm做出單核效能最強CPU的重要原因。

垂直製造有技術上的優勢,但是開發效率卻不及晶片代工、晶片設計的商業分工模式。

後世英特爾的晶片製造部門,一直以來都在製程上處於領先地位,尤其是在2012年的22nm製程上,遠超臺積電和三星。

這套垂直製造模式給了英特爾極強的信心,但是22nm之後,14nm製程推遲了半年才出來,後來英特爾的製程跳票成了常態,再後來就是把晶片製造外包給臺積電。

以至於最後能夠在最先進製程上把晶片代工和晶片設計一手承包,依然堅持下來的只有三星。

晶片製造到了3nm時代,英特爾需要臺積電的代工產能支援。

強如英特爾,在二十一世紀第一個十年佔盡了技術上的優勢,也會因為技術研發的路徑依賴而出現落後。因此周新對這條路徑沒有太大的把握。

英特爾後世找臺積電代工,並非一個突然的決定,而是長期積累下來的結果。

英特爾找臺積電代工主要有兩種情況,一種是當初收購的部門,像英飛凌無線部門,本來就有一些採用較舊的臺積電28nm製程的RF電路,這種因為原計劃需要,沒有必要為了轉單而轉單。

另外一種情況則是英特爾本身造成的問題。產能的規劃是長期的環環相扣的過程,其中一個環節出問題就會對未來造成影響。

建廠,準備原材料,培訓工程師,調整機器,等技術部門把製程配方除錯出來之後,開始小規模試生產。試生產的過程中一邊調整良品率,另一邊則是晶片設計團隊提早一到兩年開始設計。

最後在晶片代工和晶片設計約定好的時間,設計團隊把設計方案交給晶圓廠,開始一層一層的光罩慢慢做,最後大規模生產、封裝、測試、出貨。

在原定計劃下,英特爾10nm製程研發順利,14nm廠一邊量產,10nm廠一邊慢慢測試準備就緒,等到良品率達標,可以開始大量接單。晶片設計團隊在10nm製程上也基本完成設計了上。

對英特爾來說,10nm製程實現後,哪個晶片設計部門優先?圖形處理器,因為圖形處理器的架構一致,設計週期短,可以迅速產出設計藍圖。然後才是CPU、Server陸續開始生產10nm的晶片。10nm產量持續增加,14nm慢慢騰出產能。

在英特爾的10萬員工裡,除去TMG/CPU/Server這些核心部門,還有很多隸屬於英特爾的外圍組織也需要晶片。

這些外圍組織絕大多數都是英特爾曾經的CEO布萊恩揮霍老本買進來的收藏品。像什麼原本還算有點名氣但逐漸被人遺忘的FPGA公司Altera,為了重返手機市場買來的英飛凌無線部門,趕流行被當冤大頭買貴了的人工智慧Nervana,自動駕駛Mobileye。

扣掉這些大型奢侈品,還有一些基礎IP,IO,記憶體,還有小號CPU Atom。最後就是一些量不大,一臺公務用車就可以打發的外圍組織。又或者是純做研究、發論文的組,幫TMG做測試晶片的先進晶片設計組織。總之,英特爾內部山頭林立,無奇不有。

更有甚者,還有一些不知什麼原因默默地在Intel裡浮沉數十載討生活的流浪武士組織。當年周新在英特爾實習,認識的一位業內前輩把這些組統稱為後媽養的沒人疼的孩子。

這些流浪武士組織其實曾經也是有頭有臉隸屬於正規組織的。只是無奈於這些正規組織被解散了,像英特爾一時興起的晶圓代工,設計部門的領導為了手下員工們的生存,只好在英特爾內部幫人打工。

比如Server部門要做一個記憶體控制IC人手不夠,就暫時讓流浪武士們來接這個活.如果面臨太多競爭,像是遇到印度班加洛用人海戰術又愛誇口一切沒問題把活搶走了,又或者是遇到馬來西亞濱城幹起活來不要命的華人工程師,那隻能摸摸鼻子,去接一些別人撿剩的看不到未來的活。

英特爾也幫中興通訊做過晶片,這些幫中興通訊做晶片的組就是流浪武士組織。總之英特爾內部是這樣一個弱肉強食的世界。

這些各式各樣的內部組織,按照對公司利潤貢獻的重要程度,來決定能否排進10nm或繼續用14nm的多餘產能。

結果英特爾的10nm難產,晶片設計團隊空轉。更重要的是CPU/Server/GT怎麼辦?只好繼續佔用14nm的產能。

最慘的情況來了,TMG裡面負責製程研發的單位是TD(technology development).TD本來就處在人人過勞的極限狀態,以前14nm弄好了,主力就去10nm。留下一小撮工程師維護14nm,然後再分出一小部分精銳去7nm。現在14nm要繼續搞,還要搞14nm+,14nm++,14nm+++,也就是英特爾為人詬病的擠牙膏。

那分給10nm人數就少了,7nm就更少了。硬生生地就讓自己越陷越深。導致一步錯,步步錯。

而且14nm產能都給了公司的命脈CPU/Server,那其他的部門怎麼辦?日子還是要過,IC還是要出貨,為了求生路,大家就紛紛發難,勢力相對大一點的英飛凌無線部門就跳出來說,我們在英飛凌時代就是用臺積電,合作愉快,讓我們繼續用吧。

AI團隊說我們的AI晶片不能等,有多少的資料等著我們訓練,英偉達都甩過我們好幾條街了。所以我們一定要用最好的製程,沒有英特爾的10nm就給我臺積電的7nm。

一些幫Server系統做周邊晶片的邊緣部門說話都開始大聲起來,不給我們出貨,Server也出不了貨,大家要死一起死咯。

到了這種地步,英特爾沒有任何別的選擇,開放給臺積電下單是不得已而為之的最後解決方法。英特爾作為一家上市公司,對股東有盈利的義務,但盈利不代表一定要靠自己生產晶片。

至於英特爾開始到臺積電下單之後對本身公司體制產生了嚴重的副作用,CPU的生產莫名其妙也開始用起臺積電了。

周新對這一段歷史非常瞭解,胡正明原本會去臺積電擔任技術長,後來臺積電的董事長劉德音在千禧年的第一個十年裡只是胡正明的跟班罷了。

準確得說是周新對臺積電的歷史非常瞭解,臺積電的7nm製程代工,在最開始是強行推上馬的。

最開始完全是為了和三星搶單強推,按照代工價格以及那時候的良品率來看,連成本都收不回來,完全是靠彎彎政府補貼來抹平損失。

當然好處在於等熬過了最開始的階段,靠著市場壟斷,臺積電的毛利率接近百分之五十,遠高於只做自家晶片設計的三星。三星也少量接高通和英偉達的晶片代工,但是英偉達和高通壓價特別厲害。

臺積電和三星背後都有政府撐腰,政府寧願給予高額補貼都不會讓他們倒下。

英特爾就更如此了,英特爾即便自己的晶片生產環節虧損,靠臺積電和三星能夠實現更高的利潤,他們也不可能放棄晶片代工。

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