第二百一十七章 被影響的歷史

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但是他很瞭解梁孟松，現在的梁孟松在臺積電很受重視，不是後來雙方關係破裂。

很難挖梁孟松不是因為待遇，而是因為新芯科技天然受到限制，無法獲得最先進的裝置，無法制造最先進的晶片。

梁孟松是工程師，他希望的是追求極致的製程，不解開瓦森納協定的限制，華國在很長一段時間內都無法去追求最先進的製程。

這和梁孟松的理想相違背。

周新說：“我們1999年的時候在舊金山參加IEEE的時候，教授你帶我和梁師兄見過一次，他在晶片製造領域很有經驗，對於行業前沿技術幾乎是信手拈來。

我相信你的眼光，教授，你可以儘管嘗試，我們可以把分紅激勵開得高一些。”

新芯科技目前採取的是華為的模式，但是又在華為模式上進行了改造。

提高了基礎工資，在分紅上只有在職員工能夠享受股權分紅。

華為的利益分配模式在初期，市場不斷高速增長，營收和利潤都在不斷增長的時候是沒有問題的。但是當陷入瓶頸之後，整個財務狀況的壓力會非常大。

這也是為什麼手機業務遭遇重大打擊後，華為會如此艱難。

而且華為的機制也不利於新員工，前面的人把紅利吃完了，甚至離職之後還能繼續吃。

新芯科技為了規避這一問題，儘可能借鑑了臺積電、德州儀器和英特爾的工資體系。

正好胡正明在這三家公司都有不少熟人，可以把他們的工資體系設計直接拿來參考。

周新說：“另外就是手機整合晶片的方案，我認為非常好。

這是一條符合華國現狀，能夠充分激發華國經濟情況的路，也符合我們當先的情況。

但是有一點，那就是這樣的一體化晶片研發難度不大，按照你們的進度計劃，預計今年年中就能研發出來。

那麼我預計新芯科技藉助這樣的手機整合晶片，至少有個兩三年的紅利期。

這兩到三年的紅利期，賺錢太過於容易，不能放鬆緊迫感，也不能在研發上放鬆投入。”

後來聯發科為什麼在移動網際網路時代拉胯，搞出一核有難九核圍觀的笑話？很大程度上是因為聯發科所謂的“交鑰匙”模式來錢太快，他們大大放鬆了在研發領域的緊迫感。

周新說：“Mphone上市之後我給大家每個人都發了一臺，大家都對Mphone有很深的體驗。

如果你們對Mphone和其他手機進行過對比，就會發現Mphone才會是未來的發展方向。

所以我們在推出手機整合晶片之後，要開始價效比超高的手機晶片的研發。

在手機整合晶片的紅利期過了之後，我們推出主打價效比的網際網路手機晶片。

這樣長達五年的時間，足夠把整個新芯科技的每個板塊培養成熟，同時也能夠在張江培育一批配套企業。”

“我覺得我們時刻都要有緊迫感，我們無法獲得先進製程，所以我們需要利用現有條件，儘可能的達到現有生產線的極限。

另外需要實現晶片製程的突破。”

胡正明說：“手機晶片是一方面，電腦晶片將會是另外一方面。

我這邊一直在和英特爾方面保持聯絡，我們希望英特爾針對華國設計一款晶片，然後將這款晶片的代工交給我們。

因為目前為止，新芯和華虹的合作還沒有敲定，我們連一枚晶片都無法生產，所以關於和英特爾的合作我只是在一個初步意向接洽的階段。

我在華國轉了一圈之後，認為我們可以和華國廣大中小網咖合作，瞭解他們最常用的應用，然後針對他們的需求設計一款晶片提供給他們。”

胡正明在華國的調研還是有效果，連華國網際網路2000到2010之間所謂得網咖者得天下的秘訣都掌握了。

周新說：“我覺得可以，我投資了盛大，他們和各地的網咖關係很好，教授你回去之後可以讓業務拓展團隊去和他們聊聊。

另外騰訊在國內的網咖行業中也具備一定的影響力，同樣可以和他們去聊聊。

我認為我們關於新芯科技的戰略構想已經非常清楚了，現在要做的就是逐一落地，然後不斷在研發領域去投入。”

周新說完後，林本堅提到：“我認為我們可以適當和臺積電合作。

新芯光刻機去年全年出貨了十臺光刻機，採購方分別是臺積電、華虹和東芝。

我們的價格比同等型號的尼康光刻機要低百分之二十，根據我們工程師去幫臺積電除錯機器和安裝機器，以及測試從臺積電彎彎高管口中得到的訊息來看，臺積電面臨著很大的壓力。”

臺積電此時的日子並不好過，由英特爾與IBM主導的晶片技術，已經實現了突破。他們透過從“鋁介質”轉向“銅介質”，實現了180nm到130nm製程的突破。

IBM試圖以銅介質的130nm製程作為籌碼，統治晶片製造環節。彎彎地區的兩大代工巨頭臺積電和臺聯電中，只有臺聯電答應了合作，並且實現了130nm製程的量產。

至於臺積電則選擇了拒絕，原本有胡正明的到來，臺積電成功選中了低介電質絕緣技術，直接跳過了150nm，進入到130nm製程，實現了130nm製程的自主和量產。

但是現在胡正明來新芯科技沒去臺積電，臺積電被卡在180nm沒有突破性進展，很多先進製程的單子都被砍掉了。

包括A1E其實周新有想過找臺積電做，但是他們現在的技術達不到要求。