第三百零八章 遙遙領先

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“沒錯，我們用的是史記中陳涉說過的一句話，那就是‘燕雀安知鴻鵠之志哉’。

燕雀雖小，但是五臟俱全，效能對標頭部廠商的最新產品也毫不遜色。

我們採取的是最新的ARM A8的技術架構，使用當下主流的130nm技術，主頻在256MB，可以支撐目前市場上的主流智慧手機應用。

對於拳頭手機遊戲商店中的大部分遊戲都能做到流暢執行……”大嘴在上面對燕雀這款晶片侃侃而談。

下面手機廠商們聽得很認真。

因為有點腦子都知道鴻鵠晶片至少要比燕雀高一個級別，在當下華國，低價才是王道，只有把手機賣出去量在供應鏈中有足夠的話語權，能夠壓價、先貨後款、能夠有充沛現金流。

大家都是業內人士，對燕雀的關注度要比鴻鵠更高，他們更需要燕雀這樣的手機晶片來走中低端路線。

至於高階路線，不是沒有手機廠商想過走這條路，高階路線利潤高，有助於樹立品牌形象，甚至培養一幫狂熱支持者出來，哪個品牌不想走高階路線？

後世蘋果樹立了高階品牌形象，這其中有天時地利人和種種因素在其中，蘋果作為移動網際網路時代絕對王者，在iphoneX之後擺爛也是事實。

但是無論蘋果怎麼擺爛怎麼擠牙膏，連個靈動島都能當成巨大最佳化忽悠的果粉心甘情願買單。蘋果的高階品牌形象讓他們後期在全球市場上口碑沒贏過，銷量沒輸過。

建立一個高階品牌，即便不那麼成功，都能享受到大量好處，以蔚來為例，蔚來車主維護蔚來的勁頭可比蘋果使用者還更強，蔚來也是少有在高階汽車市場站穩腳跟的華國品牌。

因此高階市場屬於唐僧肉，誰都想來吃一口，真正有能力吃到嘴裡的是少數，尤其對於國內的手機廠商來說。

去年的時候TCL推出過自己的高階子品牌，叫Genesee，中文名是神典，用了所謂來自義大利佛羅倫薩的真皮製作，推向市場後銷量慘淡，投入大量營銷資源，四千多元的價位，銷量連十萬都沒有突破。

TCL失敗後，其他手機廠商就更不敢做嘗試了。

“周總，恭喜新芯，我有預感燕雀和鴻鵠將是新芯科技的又一力作，也將為申海地區的晶片產業迎來新的發展契機。”坐在周新身邊的政府官員說道。

這次在申海開的小型閉門會議，因為涉及到晶片產業的新突破，因此華國方面很重視，地方就更重視了，申海方面派了張江高科技園區的工作組長來參會。

周新說：“其實我內心是很忐忑的，鴻鵠和燕雀投入了新芯大量心血，實際上去年年中樣品已經完成研發了，之所以一直到今年才正式發售。

是因為我們希望進行一定程度的捆綁銷售。

到底有多少客戶願意接受這樣的捆綁銷售，這是未知數。”

組長聽完之後說：“還是新芯有創新精神，一直在追逐企業邊界的路上。

張江正是因為有新芯這樣的企業在，我們才有追趕矽谷的底氣。”

這話雖然聽上去有點舔，但是確實沒說錯，新芯搬到張江就好比英特爾搬到張江的意義同樣重大，它是全產業鏈的企業，同時又有一定的技術優勢和行業地位，在智慧手機晶片領域更是排名第一。

申海老話是寧要浦西一張床，不要浦東一套房，現在浦東的張江高科技園區周邊房價是整個申海房價最高的地方。

周新在臺下和組長閒聊，餘大嘴在臺上指點江山：

“我們都知道自從Matrix推出Mphone1之後，大量的頂尖半導體企業都開始進入這個行業，德州儀器、IBM、英特爾、AMD還有三星等等，他們都推出了自己的智慧手機CPU。

既然市面上有這麼多CPU，為什麼選擇新芯，選擇燕雀和鴻鵠？”

燕雀和鴻鵠最大的區別就是製程不一樣，鴻鵠要比燕雀領先一代，同時Mphone A系列晶片裡的一些先進技術也下放給了鴻鵠。

介紹完引數之後，在座的手機廠商們並沒有誰很心動，因為沒有新意，其他手機廠商搞的CPU都差不多。

新芯搞出來的是手機處理器，又不是手機，也沒有辦法不服跑個分，因此整個釋出會缺乏爆點。

大家現在就期待價格，能給一個實惠的價格，價效比才是華國企業永恆的王牌。

在介紹完引數之後，餘大嘴才開始說乾貨：

“大家都知道手機晶片分了DSP晶片、藍芽晶片、電池管理晶片、CPU、GPU、通訊基帶等等。

最早的時候只有Mphone的手機晶片是把這些晶片都整合在了一塊叫SOC的晶片上。

一直到前年，德州儀器在推出了他們的OMAP平臺，把通訊基帶、CPU和GPU整合到一起。就我瞭解到的訊息，三星、英特爾和AMD也一直想做這件事。

但是他們到目前為止，這方面的研發都還停留在實驗室階段。將晶片整合的好處不需要我多說，能有更低的能耗，有更多的空間，因為晶片整合，會有更快的內部訊號傳輸速度等等。

是的，無論是燕雀還是鴻鵠，都是SOC晶片，並且把主要的智慧手機晶片都整合到了SoC上，還是和之前新芯推出的傳統手機整合晶片一樣，各位在購買燕雀和鴻鵠之後需要做的工作非常少，主要集中在軟體層面，集中在手機作業系統層面。”

SoC不算新概念，最早可以追溯到電視的解碼晶片，晶片廠商們把影片模擬數字轉換、梳狀濾波器、影片解碼、逐行掃描、縮放器這些晶片整合到一塊晶片上，就叫SOC了。

因為電視的體積足夠大，所以做電視的整合晶片不是什麼難事，三星已經對於電視的SOC駕輕就熟了。

手機晶片不一樣，因為手機體積要小得多，無論是產品選型還是晶片整合，又或者是技術上的具體實現，自從Mphone2推出後大家才有概念。

Mphone1是沒有采用整合晶片的。

德州儀器花了一年時間搞出了個大概能商用的基礎版SoC已經很牛了。

整合晶片和在場手機廠商們的利益切身相關，因此餘大嘴在說完SoC之後，各家廠商代表們開始交談起來。

“果然不出我所料，如果只是一款智慧手機CPU的話，壓根不需要新總親自來參加。

我在進來的時候就注意到了，前排新芯在國內的高管幾乎都齊了，連新總本人都來了。

他旁邊坐著的明顯就是政府派來的，看來新芯對這兩款晶片寄予了厚望。”

“確實牛啊，德州儀器的那款SOC我看過，他們這比德州儀器的SoC還要更厲害。”

“應該是針對Mphone2的A晶片做了減配，然後賣給我們，現在就是不知道價格。

就怕新芯仗著技術優勢咬我們一口。”

“咬就咬吧，沒有新芯的話，國外廠商們搞出來也要咬我們，現在新芯的話，大家好歹都是華國企業。