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握過手後,陸輝開始為李天宇介紹這四位技術大拿了。
其實陸輝也不認識他們,只是剛才見面的時候記住了他們的名字。
“李總,這位是焦大功。”
“這位是劉興山。”
“這位是胡少明。”
“這是魏朝。”
說實在的,李天宇有些無語。
陸輝說的沒錯,但也沒什麼大用,還不如李天宇知道得清楚呢。
四個人出自同一支晶片技術研發團隊沒錯,不過這個團隊其實細分為兩組,相當於A組和B組的關係。
A組的組長是焦大功,B組的組長是魏朝。
從資歷和年齡上來說,焦大功比魏朝要大。
換句話說,焦大功是老牌大拿,而魏朝屬於後起之秀。
至於兩人的技術誰牛批,很難說得清楚,不過魏朝更年輕,更有潛力,這一點倒是毋庸置疑的。
反正焦大功和魏朝,就是這支晶片技術團隊的主力了。
李天宇也著重打量了一下這兩個人,再結合自己從與他們握手的時候所獲得的個人資訊,對他們進行了一個大致的判斷。
兩人的技術能力其實差不多,但是從性情來說,焦大功要油滑一些,說白了已經是行業內的老油條了。
魏朝就不一樣了,還是比較老實厚道,天真無邪的,而且對新技術的追求和飢餓感要更強一些。
做過技術碼農的人都知道,一個程式設計師在日常工作的同時,需要不斷地自學新的技術知識,否則就會很容易因為技術落後,被其他更年輕更出色的人取代。
這非常殘酷,但也是優勝劣汰的最直接反應。
這也很正常,俗話說得好,長江後浪推前浪,前浪死在沙灘上嘛。
雖說芯生技術研發人員跟程式設計師碼農的工作內容不一樣,但性質差不多,都屬於技術更迭相當快的行業。
簡單對比這兩個人,魏朝就屬於那種會取代同行,而不容易被年輕同行取代的優秀技術宅。
魏朝能坐上B組的組長之位,確實也是憑的真本事,一步一個腳印爬上去的。
至於他們為什麼會接受夏磊的邀請,過來一起檢視李天宇所謂的晶片生產線,說起來也比較複雜。
行業內的人都知道,只要是跟晶片扯上關係,不管是技術研發,還是生產製造,那都是純燒錢的專案。
而且燒錢的速度,遠遠高於科技圈內的其它行業。
就比如國內晶片研發實力最為頂尖的HUAWEI,一年的晶片技術研發費用,沒有十幾個億,甚至幾十個億美利堅元,肯定是不行的。
這就帶來一個問題,好不容易研發了幾年,燒了幾十個,甚至上百億美元的資金之後,還沒有出“成績”的話,無論是做晶片研發和製造的企業,還是投資者,都會變得非常焦急,最終胎死腹中的可能性就會非常高。
當然,那些以技術領先為目標,有遠見的大企業是個例外,比如像HUAWEI這類的,每年會拿出相當大的利潤,無論燒多少錢也要去搞晶片。
迴歸正題,魏朝和焦大功所在的公司,也是在國內相當牛皮的獨角獸企業,也就是那種輕輕鬆鬆融資了好幾輪,輕輕鬆鬆就可以拿到幾十億,上百億投資的企業,目的就是做出一些成績,然後上市。
這些企業注重的都是短期效益。
在短時間內大量砸錢,從全國,甚至世界各地招募頂尖的技術人才和技術團隊,來搞晶片研發和生產。
現在眼看晶片就是個無底洞,往裡投錢比往火堆裡扔錢燒得還快,又看不到什麼特別大的成就,所以這樣的專案就很容易被企業砍掉。
而這支團隊就面臨著被砍掉的命運。
雖然還沒有全公司宣佈,也沒有進行裁員,但是專案其實已經處於半停擺的狀態了。
誰都能看得出來,不出一個月,肯定就要把晶片技術團隊賣掉,或者乾脆裁員。
畢竟晶片技術團隊的人員全都屬於國內的超高薪人士,普通的技術人員至少也要過百萬軟妹幣的年薪。
反正對於想要賺快錢的企業來說,這樣的團隊就是個大累贅,必須“除之而後快”!
而夏磊呢,作為一個投資人,當然接觸過不少這樣的團隊,魏朝和焦大功所領導的這一支,是最好的,最難得的。
說起來夏磊也屬於愛才之人,就一直想著給這支晶片技術團隊找下家,但國內做晶片技術研發的企業比較少,HUAWEI和中芯國際這樣的大廠團隊建設早就成熟了。
夏磊找了一段時間了,就是沒有能接手的。
後來正好趕上李天宇跟夏磊提了想進入晶片行業的事情,夏磊才抱著試試看的態度跟李天宇定了個小約定。
當然,夏磊其實也只是隨便一說,他知道晶片行業的水有多深,需要的資金實力有多大,有多難搞。
李天宇雖然確實有點妖孽,但也不可能達到逆天的程度,真能把晶片生產線給搞出來。
誰知道這才沒過幾天,李天宇就跟夏磊攤了牌,真有點讓他喜出望外的感覺。
因為最近國際環境的變化,一向對投資市場很敏銳的夏磊斷定晶片製造就是未來的一大風口行業。
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